Токопроводящая медная паста JL-CS-F01 не содержит растворителей и состоит из 100% твердых веществ. Она эффективно и плотно заполняет переходные отверстия, предотвращая образование пустот и трещин. Паста сохраняет стабильную электропроводность с удельным объемным сопротивлением менее 10⁻⁴ Ом•см и обеспечивает высокую надежность при высоких температурах. Благодаря низкотемпературному отверждению при относительно низких температурах она совместима с различными термочувствительными подложками. Превосходное качество заполнения отверстий и стабильность технологического процесса делают эту токопроводящую пасту идеальным выбором для высоконадежной электронной упаковки, где предъявляются строгие требования к заполнению переходных отверстий и стабильности производственных результатов.
Применение
- Замена на медные столбики: Надежное соединение для корпусирования повышенной сложности
- Контроль зазоров: Формирование медных переходных отверстий для точного заполнения зазоров
- Межслойные соединения: Вертикальные переходные отверстия для многослойных печатных плат
- TMV (Технология формирования сквозных отверстий через заливку): для соединения стеков кристаллов
- TGV (Технология формирования сквозных отверстий в стекле): для стеклянных подложек
- Межплатное соединение: Цельные соединения между печатными узлами
Изменение сопротивления до и после пайки оплавлением
| | Среднее удельное объемное сопротивление (Ω·см) | Изменение (%) |
| Исходные данные | После 12 циклов оплавления | |
| Среднее значение | 7.2×10⁻5 (Ω·см) | 7.5×10⁻5 (Ω·см) | ＜5% |
Параметры
| Параметр | Значение |
| Модель | JL-CS-F01 |
| Содержание твердых веществ | 100% |
| Удельное объемное сопротивление | ＜10⁻⁴ Ω·см |
| Температура стеклования (Tg) | 160℃ – 190℃ |
| КТР (Tg) | 110 – 130 ppm |
| Суммарное расширение при 260℃ | 1.5 – 2.0% |
| Температура отверждения | 180℃ |
| Время отверждения | 60 мин |
| Температура хранения | −10℃ – 0℃ |
| Срок хранения | 3 месяца |
