Силиконовые заливочные компаунды RTV от компании Zhaoshun представляют собой жидкие силиконовые материалы. Компаунд заливается на электронные компоненты и печатные платы вручную, или с использованием автоматических установок. Затем происходит отверждение до упругого каучукоподобного состояния при комнатной температуре или с помощью нагревания, для обеспечения надлежащей теплопроводности, огнестойкости и водонепроницаемости обрабатываемого материала.

Компания Zhaoshun представляет следующие силиконовые заливочные компаунды RTV на выбор:

Представленный заливочный компаунд обладает отличной вязкостью, что делает его идеальным для заливки и герметизации светодиодных ламп и светильников, или чувствительных электронных компонентов. Во время отверждения компаунда образуются летучие вещества, поэтому рекомендуется тонкослойная заливка компаунда.

Низковязкие силиконовые заливочные компаунды RTV предназначены для заливки и тепловой защиты силовых модулей и электронных компонентов. Для улучшения адгезии заливочной массы к обрабатываемому материалу, дополнительно используется грунтовка. Поскольку в процессе отверждения не образуются побочные продукты, то нет ограничений по толщине заливки.

Две модели адгезивного силиконового геля, представленные ниже, отличаются низким внутренним напряжением, превосходной гибкостью и отличной стойкостью к ударным воздействиям. Обладая высокой электрической изоляцией, эти продукты используются для защитной заливки транзистора БТИЗ (Биполярный транзистор с изолированным затвором), датчиков, тонких схем и гибридных интегральных схем.

• Очистка печатной платы: используйте растворитель для удаления пыли и остатков пайки с поверхности платы для лучшего эффекта адгезии.
• Локальная защитная обработка деталей, которые не нуждаются в покрытии: нанесите клейкую наклейку или антистатическую клейкую ленту для изоляции деталей от покрытия. Детали печатной платы, которые должны быть изолированы, включают в себя разъем печатной платы, гнездо для ИС, ядро и другие необходимые детали. Необходимо изолировать такие детали перед началом очистки, во избежание попадания растворителя.
• Сушка: по завершению процедуры очистки и изоляции необходимых деталей, печатная плата должна быть высушена перед нанесением покрытия. Температура и время сушки определяются максимально допустимой температурой печатной платы.